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回路同士の距離が演算速度に影響を与えるスーパー・コンピュータやメインフレーム・コンピュータなどに用いられる。メインフレームコンピュータやスーパーコンピュータで使われるマルチチップモジュールは100層を超えるセラミック基板を焼結生成した非常に高度な立体回路
薄膜集積回路（はくまくしゅうせきかいろ）とは、基板に真空蒸着で抵抗素子やコンデンサを形成してトランジスタと組み合わせた集積回路（IC)。 初期の集積回路の概念は、モノリシックICというより後のハイブリッドICに近いものとされる。RCAのマイクロモジュール、ウェスティングハウス・エレクトリックのモレキ
集積回路設計（しゅうせきかいろせっけい）の記事では、集積回路の設計について解説する。主な領域を占める電子工学の他、半導体物性等から論理設計など応用分野に応じた各種の知識と技術も必要である。集積回路そのものについては集積回路の記事を参照のこと。 分野として、ディジタルICの設計と、アナログICの設計
モノリシックマイクロ波集積回路 (英: monolithic microwave integrated circuit、略称MMIC) とはマイクロ波集積回路 (MIC) の一種で従来はディスクリート部品（単機能の部品）で構成されていたマイクロ波回路を、微細加工技術により単一の半導体基板上に形成し
(1)構え・仕組みの大きさ。 組織・機構の広がり。
数理論理学のとくにモデル理論、あるいは普遍代数学における超積（ちょうせき、英: ultraproduct）は、同じシグネチャ（英語版）の数学的構造からなる族の直積の適当な商構造をとる数学的構成を言う。任意の直積因子が等しい特別の場合として、超冪（ちょうべき、英: ultrapower）がある。
積分回路（せきぶんかいろ）は、電気回路の一種で入力電圧の波形の時間積分に等しい波形の電圧を出力する回路である。 コンデンサ両端の電圧は、流れ込んだ電流の積分（電荷の総量）に比例するという事実を利用している。 電気回路中を流れる電流というのは、実は荷電粒子（電子など）の移動によって現れる、
ワーマンションもあり、一つの自治体に匹敵する人口規模のマンションが多数出現している。マンモス団地と大規模マンションの過渡期には1971年から1988年まで断続的に建てられた志木ニュータウン（3274戸）が象徴的である。 2021年現在、日本最大の大規模マンションは2008年に竣工した東京都中央区のTHE
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