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薄膜集積回路（はくまくしゅうせきかいろ）とは、基板に真空蒸着で抵抗素子やコンデンサを形成してトランジスタと組み合わせた集積回路（IC)。 初期の集積回路の概念は、モノリシックICというより後のハイブリッドICに近いものとされる。RCAのマイクロモジュール、ウェスティングハウス・エレクトリックのモレキ
回路同士の距離が演算速度に影響を与えるスーパー・コンピュータやメインフレーム・コンピュータなどに用いられる。メインフレームコンピュータやスーパーコンピュータで使われるマルチチップモジュールは100層を超えるセラミック基板を焼結生成した非常に高度な立体回路
集積回路設計（しゅうせきかいろせっけい）の記事では、集積回路の設計について解説する。主な領域を占める電子工学の他、半導体物性等から論理設計など応用分野に応じた各種の知識と技術も必要である。集積回路そのものについては集積回路の記事を参照のこと。 分野として、ディジタルICの設計と、アナログICの設計
モノリシックマイクロ波集積回路 (英: monolithic microwave integrated circuit、略称MMIC) とはマイクロ波集積回路 (MIC) の一種で従来はディスクリート部品（単機能の部品）で構成されていたマイクロ波回路を、微細加工技術により単一の半導体基板上に形成し
積分回路（せきぶんかいろ）は、電気回路の一種で入力電圧の波形の時間積分に等しい波形の電圧を出力する回路である。 コンデンサ両端の電圧は、流れ込んだ電流の積分（電荷の総量）に比例するという事実を利用している。 電気回路中を流れる電流というのは、実は荷電粒子（電子など）の移動によって現れる、
多くのものを集めてつみ重ねること。 また， 集まってつみ重なること。
渦電流で非磁性金属素地上の絶縁皮膜の厚さを測定。 超音波式膜厚計 超音波のプローブを測定対象に接触して送信してから反射波が受信機に到達するまでの時間から膜厚を算出する。測定対象の伝播速度があらかじめ判明していなければ測定できない。 光学式膜厚計 一種の干渉計で参照光と膜を透過、反射した光によって生じた干渉縞から膜厚を測定する。透明な測定対象でなければ測定不可。
厚膜胞子（こうまくほうし）とは、菌類に広く見られるもので、菌糸の一部が厚膜化したものである。あまり特殊化した構造ではなく、胞子とは見なさないこともある。分類学的にもほとんどの場合に重視されない。 厚膜胞子(chlamydospore)とは、様々な菌類の群に見られるもので、その形質は様々であるが、一般
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